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噴射點(diǎn)膠機(jī)

Release Time:2020-10-31 01:22:07
<span>應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用在底部填充、引腳包封、精密涂覆、PCB板點(diǎn)膠、Underfill、邦定及表面貼裝等領(lǐng)域。</span><br />
<span>設(shè)備概要:桌面噴射點(diǎn)膠機(jī)結(jié)合了高速生產(chǎn)、高一致性點(diǎn)膠以及強(qiáng)大的工藝控制能力于一體,可以集成于任何自動(dòng)化系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)各種高速點(diǎn)膠工藝。非接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù),極大避免了噴嘴與工件的干涉碰撞,有效提升生產(chǎn)效率,可實(shí)現(xiàn)每秒最高200點(diǎn)的超高點(diǎn)膠速度。</span><br />
<span>規(guī)格參數(shù):</span><br />
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工作范圍

250*250*100 mm

外形尺寸

555*560*720mm

重復(fù)精度

±0.02mm

編程模式

PC工控機(jī)

驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá)+精密絲桿+運(yùn)動(dòng)控制卡

最大速度

X:500mm/sec Y:500mm/sec  Z:250mm/sec

Z軸載重

7kg

工作臺(tái)載重

15kg

CCD視覺(jué)系統(tǒng)

工業(yè)CCD

分辨率

0.011*0.011mm/pixel

光源

LED光源

選配功能

機(jī)械/激光測(cè)高 低液位傳感器

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應(yīng)用范圍:主要應(yīng)用在底部填充、引腳包封、精密涂覆、PCB板點(diǎn)膠、Underfill、邦定及表面貼裝等領(lǐng)域。
設(shè)備概要:桌面噴射點(diǎn)膠機(jī)結(jié)合了高速生產(chǎn)、高一致性點(diǎn)膠以及強(qiáng)大的工藝控制能力于一體,可以集成于任何自動(dòng)化系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)各種高速點(diǎn)膠工藝。非接觸式噴射點(diǎn)膠技術(shù),極大避免了噴嘴與工件的干涉碰撞,有效提升生產(chǎn)效率,可實(shí)現(xiàn)每秒最高200點(diǎn)的超高點(diǎn)膠速度。
規(guī)格參數(shù):

工作范圍

250*250*100 mm

外形尺寸

555*560*720mm

重復(fù)精度

±0.02mm

編程模式

PC工控機(jī)

驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá)+精密絲桿+運(yùn)動(dòng)控制卡

最大速度

X:500mm/sec Y:500mm/sec  Z:250mm/sec

Z軸載重

7kg

工作臺(tái)載重

15kg

CCD視覺(jué)系統(tǒng)

工業(yè)CCD

分辨率

0.011*0.011mm/pixel

光源

LED光源

選配功能

機(jī)械/激光測(cè)高 低液位傳感器

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